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Protel99SE PCB设计培训班

时间:2014-04-16 17:39来源:武汉华嵌 作者:admin 点击:
Protel99SE PCB设计培训班 课程背景 武汉华嵌中心结合武汉本地嵌入式行业发展状况,特设本课程,通过系统的培训以帮助硬件工程师设计更规范、有效的PCB。 课程内容 本课程结合项目实
  
Protel99SE  PCB设计培训班

    课程背景

      武汉华嵌中心结合武汉本地嵌入式行业发展状况,特设本课程,通过系统的培训以帮助硬件工程师设计更规范、有效的PCB。

    课程内容

     本课程结合项目实际,进一步增加了更多丰富的实用内容,理论联系实际,突出实际动手能力,实践环节大约占全部课程的40%内容,可以使学员具备更强的实际动手能力,贴近企业需求。

    培养对象

        嵌入式爱好者、嵌入式相关领域的专业人士、具有开发和设计经验的硬件或软件开发工程师

    入学要求

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆ 有一定的模数电基础;
        ◆ 了解嵌入式系统的基本知识。

    师资团队

【余老师】
● 武汉华嵌中心高级讲师,华中科技大学工学硕士。曾任武汉某知名企业高级研发经理,5年软件开发、嵌入式系统开发经验,3年项目管理经验,2年嵌入式培训经验。精通C/C++,MCU,dsp,arm硬件设计,精通Protel99、Cadence设计。担任过多个大型产品开发的硬件产品经理,累积了丰富的硬件设计经验。

  【刘涛】
武汉华嵌中心高级讲师,武汉大学工学硕士,曾任武汉多家公司硬件项目经理,5年嵌入式系统开发经验,3年项目管理经验,2年嵌入式培训讲师经验。精通C51单片机和ARM嵌入式处理器、CPLD和FPGA可编程逻辑器件。专长研究方向: C51单片机、ARM系统开发与设计,FPGA系统开发,高速PCB绘制。

 

更多师资力量请参见师资团队

 

    教材

        ◆ 《武汉华嵌中心Protel99SE培训班讲义》
        ◆ 《武汉华嵌中心Protel99SE培训班实验指导》

    实验环境及班级规模

        为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限15人,多余人员安排到下一期进行。人手一套实验环境。

    学时与学费

◆课时:5天,每天6学时,共30学时
◆培训费用:公司员工(3500元),个人自费(3300元),学生自费(3000元)(凭有效证件)
◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)

    最新优惠

        ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠

    质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在下期培训班中重听;
        2、培训结束后免费提供一个月的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

    课程进度安排(最新更新日期:2014.1.10

 

课程大纲

第一阶段(初级篇,18学时)

学习目标

                        Protel99SE初级

内容

     1. Protel99se基本知识

1.1  Protel99se软件介绍

1.2  Protel99se软件安装

1.3  Protel99se基本设计流程


     2.  原理图绘制

2.1  建立工程文件

2.2  SCH文件建立

2.3  添加零件库文件

2.4  建立零件库文件

2.5  绘制原理图零件

2.6  画原理图

2.7  电气规则检查

2.8  绘制原理图工具使用介绍

2.9  原理图编辑零件管理

2.10 层次原理图设计


    3. 原理图到PCB转换

     3.1 报表生成

     3.2 建立PCB文件

     3.3 添加封装库文件

     3.4 建立封装库文件

     3.5 自己绘制元件封装

     3.6 封装库文件编辑工具

     3.7 封装库文件管理
 


    4.  PCB绘制

    4.1 导入网络表

    4.2 自动布局布线

    4.3 手动布局布线

    4.4 电路板设计环境设置
   
4.5 绘PCB工具使用介绍

    4.6 设计规则


    5. 文件输出管理

     5.1器件清单输出

     5.2库文件生成

     5.3打印文件生成

     5.4生产加工文件生成

第二阶段(提高篇,12学时)

学习目标

                                      Protel99SE高级

内容

       1.  PCB可制造性设计

1.1 板材的选择

1.2 多层板的叠层设计

1.3 钻孔的焊盘设计要求

1.4 线路设计

1.5 阻焊设计

1.6 字符设计

1.7 表面工艺的选择

1.8 拼板方式设计


      2. PCB常见不良设计

2.1 线路不良设计

2.2 阻焊不良设计

2.3 字符不良设计

2.4 钻孔不良设计

2.5 盲埋孔设计

 


3. 信号完整性分析

3.1 信号完整性分析概述

3.2 反射,串扰,过冲,地弹,振铃概述

3.3 电磁兼容理论

3.4 时序分析基础

 

 

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